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三菱电机携新MPD系列IGBT模块亮相PCIM 亚洲展

2012年05月22日16:10:11 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

散热好、功率大、更可靠

 

三菱电机最新开发的新MPD系列IGBT模块,将在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012(展位号:301)中亮相,新MPD系列非常适合水冷散热设计,是一款散热性能好、可靠性强的大电流功率模块。

 

新MPD系列IGBT模块外型紧凑,采用新型无焊接AI基板,提供更高的温度循环能力。针对大电流专用的内部结构采用专门的封装,内部封装电感低。采用低损耗的CSTBTTM硅片技术制成的第6代IGBT模块,享有更宽的安全工作区,杰出的短路鲁棒性,并拥有最佳的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能。新MPD适合于大电机驱动、分散式电力发电(如风力发电)及大功率UPS等场合。

 

此外,新MPD系列IGBT模块分1200V及1700V两种额定电压,其中CM2500DY-24S的额定电流高达2500A。其硅片最高结温可达175°C,硅片运行温度最高可达150 °C。为了提高散热效率,新MPD专为水冷散热系统设计,从而提高产品的性能。其多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接,交流和直流主端子分离,便于直流母排连接。

图片说明:新MPD 照片

三菱电机机电(上海)有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说:“由于市场对IGBT模块的散热功能十分重视,三菱电机推出的新MPD系列IGBT,非常适合水冷散热,更能切合市场需求。”

 

现在,半导体功率器件都是采用硅材料,业内人士认为硅材料的节能能力已经接近极限。目前,人们把注意力放到开发碳化硅材料。碳化硅由于有着优良的物理和电气特性,可以期待在电力变换容量、低耗等方面大大超越硅材料。

 

三菱电机在2010年在世界上首先开发成功完全采用碳化硅、搭载驱动电路和保护电路的全碳化硅IPM。和采用硅材料的IPM相比,电力消耗减少70%、器件体积减少50%。另外,在世界上首次将搭载碳化硅二极管的功率器件用于家用空调,并使之商品化。

 

在这次展会中,三菱电机同时展出多个系列的产品,包括汽车用的J系EV-IPM和EV T-PM模块; 工业和变频家电用的DIPIPMTM(双列直插式智能功率模块)等等,旨在向中国市场提供更低功耗、更低成本和更高稳定性的产品和技术。

 

三菱电机机电(上海)有限公司简介

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在最新的《财富》500强排名中,名列第203。

作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项领先技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧,开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

更多信息,请登陆三菱电机机电(上海)有限公司网站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱电机半导体全球网站:http://www.mitsubishichips.com/。

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