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为超大规模验证量身打造超级并行计算平台

2013年09月11日14:48:22 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

——Cadence全球研发及运营资深副总裁黄小立在Cadence CDNLive! 上发布最新产品Palladium XP2

 

 

Cadence公司日前在北京举办一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive!用户大会。会议上,Cadence的技术用户、开发者与业界专家齐聚一堂,分享了Cadence针对重要设计与验证问题的解决经验,Cadence展示了在先进芯片、SoC和系统领域开发的最新技术,还将在会议期间隆重推出最新产品Palladium XP2。

Cadence全球研发及运营资深副总裁黄小立(Charlie Huang)在介绍新近推出的Palladium XP2时表示,Palladium XP II 验证平台使得验证效率提高了两倍,芯片上市时间可缩短四个月;系统开发增强套件提高了 60 倍嵌入式 OS 验证的交付速度,并且使软/硬件联合验证的性能提高了 10 倍。他还在用户大会上介绍了Cadence在全球和中国市场的最新进展、发展战略和未来规划,并就业界热点话题进行了深入探讨。

今年适逢Cadence创立届满25周年,Cadence还邀请了业界全球电子产业深具影响力的领导厂商进行专题演讲,包括台积电、中芯国际及联发科技。

 

超大规模验证并行计算平台

{0>SAN JOSE, Calif. – Aug.28, 2013 –Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ:CDNS), a leader in global electronic design innovation, today announced that as part of their Smart Society initiative, Renesas Electronics Corporation has licensed the Tensilica ConnX D2 DSP (digital signal processor) for a next-generation chip designed for Internet of Things (IoT) applications.<}0{>为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,Cadence推出了Palladium® XP II 验证计算平台,作为系统开发增强套件的一部分,它可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium XP II 平台是屡获殊荣的 Palladium XP 仿真系统的更新产品,最多可以将验证性能再提高 50%,更将其业界领先的容量扩展至 23 亿门。通过降低功耗并提高容量,客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试,从而降低总体拥有成本。Cadence 同时宣布增加八个新型移动和消费电子产品协议用于支持硬件加速器。

黄小立表示,随着对更早、更快速和更准确的软/硬件联合验证需求的不断增加,Cadence 围绕 Palladium XP扩展了其系统开发套件的功能。这些功能包括:结合了 Cadence® 虚拟系统平台和 Palladium XP 硬件加速系统的混合技术,最多可以为嵌入式 OS 验证提供高达 60 倍的性能加速,并且使软/硬件联合验证的性能提高 10 倍。为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试台,提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程序,加快芯片出厂后的四通验证和收敛速度。

Palladium XP II 平台也赢得了业界的广泛好评。GSEDA 首席分析师 Gary Smith 说:“在对 2012 年基于事务处理的加速市场所作的最新分析更新中显示,Cadence 继续在市场中保持领先。Palladium XP II 平台最新升级的硬件功能和其他高级使用模型使 Cadence 能够完善地解决用户面对的不断增加的验证挑战。”

Palladium的客户反馈也非常好。NVIDIA 工程设计总监 Narendra Konda 说:“通过 Cadence Palladium XP虚拟系统平台混合解决方案,我们实现了比纯粹的硬件仿真高达 60 倍的 OS 构建速度,同时比真正设计上执行的OS上层生产和测试软件的性能提高了 10 倍。这种新型使用模型显著加快了 NVIDIA 的系统软件验证周期,并确保了更加平顺的基于芯片的系统构建。”

博通公司移动平台解决方案部IC工程总监Vahid Ordoubadian表示:“通过Palladium 仿真器及其内嵌式测试平台的使用模式,将外围设备模型连接到SoC作为完全可综合的嵌入式测试平台的一部分,我们可以在流片前发现关键问题并成功解决。因此,我们积累了丰富的全新SoC架构经验,可在一天内快速完成构建工作并开始进行初步测试。”

Zenverge 工程设计执行副总裁 Kent Goodin 说:“与 SoC 一起提供生产级软件的能力对于实现我们的上市时间目标非常关键,因为只有软件就绪后我们才能产生收入。Palladium XP II 平台使我们的软件团队能够在 IC 发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码。这使 Zenverge 能够至少提前六个月与客户合作。而如果没有基于Palladium XP II 平台的仿真解决方案的话,这是没有办法达到的。”

 

用创新帮助客户面对挑战

CDNLive用户大会集聚了中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家,分享重要设计与验证问题的解决经验,并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。

黄小立介绍说,Cadence公司一直致力于全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥着核心作用。其客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务,设计和验证用于消费电子、网络和通信设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。为获得成功,新设计必须在系统层面及片上系统(SoC)和硅层面进行优化。Cadence是唯一一家融合了业界构想、有着全面的产品阵容以及高端技术优势,能够全面解决这些问题的公司。

他认为,两大挑战推动着电子设计的发展:不断提高的硅容量和越来越高的复杂性。虽然传统的生产方法正在达到基本物理极限,随着新晶体管结构的开发,不同封装中的单个硅片,变成单独封装中层叠的晶片互联,硅容量也将会继续提高。

与此同时,由于各设计领域的融合,以及消费者对高性能产品的需要,设计正变得更复杂。现代电子设备支持高速通信、大数据量处理与芯片中快速的交互作用,这需要混合信号(模拟/数字)、低功耗与高级节点设计技术。在很多种情况下,产品的硬件功能并非主要差异所在。当今产品主要是在应用方面进行竞争,也就是在硬件上运行的软件,不管是手机上运行的游戏还是网络路由器上运作的协议。

今天,Cadence正服务于产值达2万亿美元的全球电子市场,其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。公司的主要垂直市场领域包括:有线与无线通信;工业、医疗与汽车电子;计算机与消费电子,如多媒体和个人娱乐设备。这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。其主要横向市场领域是系统公司、半导体公司和硅供应商(ASIC供应商、集成电路代工厂和FPGA公司)。我们相信,作为这些领域里的EDA解决方案领先供应商,Cadence将在对业界趋势和客户需求的认识基础上,通过自己的努力帮助客户应对各种前所未有的挑战,走向成功。

www.cadence.com<0}

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