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美超微(R)参展 CeBIT 2014

2014年03月11日10:59:05 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 通信 电源 数字 Intel 

重点展示超高密度、超低功耗的 6U 112节点 MicroBlade 和先进计算技术

 

3U 24节点 MicroCloud、4U 四路 96 DIMM 和4U 两节点 12x 至强融核 FatTwin™ 亮相美超微的微服务器、企业、数据中心和高性能计算应用解决方案展会

高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周将在位于德国汉诺威举办的2014年汉诺威消费电子、信息及通信博览会 (CeBIT 2014) 上展示其适用于不同工作负载的最新计算技术创新。随着人们越来越需要提高企业、数据中心和云计算的轻量型、横向扩展负载的能源效率,美超微率先打造新型服务器平台,这些平台在低功耗和超高密度方面进行了优化,同时支持英特尔® (Intel®) 凌动™ (Atom™) C2000 和至强® (Xeon®) EP 单/双处理器系列。美超微还将在英特尔的 CeBIT 2014 原始设备制造商展会上重点介绍其采用凌动处理器的创新 MicroBlade 服务器,这款服务器是为新兴微服务器市场打造的示范性平台。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:“我们在 CeBIT 2014 展示我们最新的服务器创新,新产品在能源效率、密度和可管理性上均处于业界领先水平,使每瓦、每美元和每平方英尺性能达到最佳。我们采用英特尔凌动处理器的新平台包括 6U 112节点 MicroBlade 和 3U 24节点 MicroCloud,它们支持企业、最大限度横向扩展型数据中心,云计算和中小企业 (SMB) 应用的不同工作负载,代表了绿色计算的未来。随着支持 NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平台的推出,美超微为全球市场带来了运用最广泛的低功耗服务器、存储和联网解决方案。”

英特尔数据中心部门营销副总裁兼总经理夏农-鲍林 (Shannon Poulin) 说:“英特尔提供了多种能够最有效地满足不同工作负载需求的技术。从低功耗的英特尔凌动系统单芯片 (SoC) 到高性能的英特尔至强处理器,我们的客户利用这些技术为最终用户提供了高度定制化的解决方案。美超微正在充分发挥这些创新的优势,为客户带来根据当今不同应用的工作负载、空间和预算要求进行优化的出色解决方案。”


6U 112节点 MicroBlade 是一款采用超低功耗英特尔®凌动™ C2000 系列 SoC 处理器(多达8核)的超高密度、超高能效微服务器系统。其模块化刀片架构利用112个独立的低功耗节点(每个节点的功耗低至 10W),最大限度地提高了机架利用率,每个 42U 机架最多可容纳784个服务器。MicroBlade 机箱采用了双机箱管理模块 (CMM) 和多达4个以太网交换机模块。这些交换机模块即英特尔®以太网微服务器交换机模块 FM5224,由英特尔和美超微共同开发,充分利用了英特尔以太网交换机 FM5224 的先进功能,如 400nS 直通式延迟、先进的负载均衡,同时支持网络覆盖隧道技术。FM5224 交换机模块具有软件定义网络 (SDN) 功能,包括一个英特尔凌动 C2000 控制平面处理器,可支持每个模块最多2个 40Gb/s QSFP(四通道小型可插拔)或8个 10Gb/s SFP+(小型可插拔)上行链路及56个 2.5Gb/s 下行链路,减少99%的布线。机箱后部还可装入最多8个热插拔冗余(N+1或N+N)1600W 白金级高效能(95%)数字电源和重型散热风扇。这款新的创新服务器主要用于云计算、托管、主机租用、Web 前端、视频流媒体、内容分发网络 (CDN)、下载服务和社交网络应用。以性能为导向、采用英特尔®至强®单/双处理器的产品将在未来数月内推出。

新款节能型 3U MicroCloud (SYS-5038MA-H24TRF) 采用12个热插拔托盘,共24个节点,每个节点支持一个英特尔®凌动™ C2750(8核)处理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2个2.5英寸 SATA3 (6Gb/s) 硬盘/固态硬盘 (HDD/SSD) 和双 GbE LAN(千兆网卡)。

在关键任务、数据密集型企业应用方面,新款 4U 四路96 DIMM(双列直插式存储模块)SuperServer (SYS-4048B-TRFT) 支持四核英特尔®至强®处理器 E7-8800/4800 v2(155瓦,15核),6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多达48个2.5英寸热插拔硬盘/固态硬盘、12Gb/s SAS3、11个 PCI-E 3.0 插槽、双 10GBase-T 端口和一个用于 IPMI 2.0 远程监控的专用 LAN 端口。

在高性能计算 (HPC) 应用方面,新推出的两节点 4U FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) 支持2个超高性能计算节点,每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器(热设计功耗 (TDP) 高达 130W)、6个英特尔®至强融核™ 协处理器、容量为 1TB 的 ECC DDR3 以及16个 DIMM 插槽,最高频率 1866MHz。

美超微在 CeBIT 2014 重点展示的其他高级服务器、存储和联网产品包括:

  • 2U TwinPro™/TwinPro2™:高效率两节点 TwinPro (SYS-2027PR-DTR) 和高密度4节点 TwinPro2 (SYS-2027PR-HTR )。每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器。两节点 2U TwinPro 采用了一个 NVIDIA® Tesla® GPU(图形处理器)加速器和每个节点额外加置的2个附加卡。该系统采用16个 DIMM,容量高达 1TB;支持 SAS 3.0 12Gb/s;NVMe 优化型 PCI-E 固态硬盘接口、额外的 PCI-E 扩展插槽以及 10GbE 和 FDR (56GbE) InfiniBand 可选配置以最大限度提高输入/输出 (I/O) 性能;
  • 新型四路多处理器 (MP) 解决方案:1U、2U (SYS-8027R-TRF+)、4U/Tower SuperServer® 平台,支持最新的四核英特尔®至强®处理器 E5-4600 v2(12核)系列;
  • 4U 8x GPU/至强融核:英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2;24个 DIMM,容量达 1.5TB;最多48个2.5英寸热插拔硬盘/固态硬盘托架;超高并行处理能力 (SYS-4027GR-TR );
  • SAS3 12Gb/s 解决方案:IT 模式下的低延时 12Gb/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) 和 2U w/3x SAS3 硬盘控制器 (LSI 3008),共24条信道,速率达 12Gb/s(每个控制器8个硬盘)(支持 SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM);
  • 新型机箱内丛集 (CiB) 存储解决方案:3U CiB 存储服务器 (SSG-6037B-CIB032)、2U CiB 存储服务器 ( SSG-2027B-CIB020H ),已预装并通过 Windows Storage Server 2012 R2 标准版认证;
  • 内存通道存储解决方案:1U 2x GPU/至强融核 SuperServer,采用内存通道架构,具有低时延应用加速功能和永久性 NAND 闪存 (SYS-1027GR-TRFT+);
  • 4U FatTwin™:节能(16%)、8个热插拔节点、前置 I/O (SYS-F617R3-FT)、支持高性能计算的 GPU/至强融核、4个热插拔节点、12个 GPU/至强融核(每节点3个)( SYS-F627G2-FT+ )、Hadoop/大数据,4个热插拔节点(每个节点支持双英特尔®至强® E5-2600 v2 处理器)、12个固定3.5英寸硬盘 ( SYS-F617H6-FTPTL+ );
  • 7U SuperBlade® 解决方案:TwinBlade®(SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2 )、64核 AMD (G34) 四路 MP Blade ( SBA-7142G-T4 )、GPU Blade ( SBI-7127RG )、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade ( SBI-7127R-SH )。

CeBIT 2014 将于3月10-14日在德国汉诺威举办,欢迎前来参观美超微的展览。欲了解 MicroBlade、4U 四路和 12x 英特尔至强融核 FatTwin,请前往英特尔的 Nord/LB 论坛参观美超微的展示(37号展馆)。美超微的主展位设在汉诺威工业博览会 (Hannover Messe) 2号展厅 B49 (B56) 号展位。有关美超微全系列高性能、高效率服务器,存储和联网解决方案的更多信息,请访问 http://www.supermicro.com/ 。

敬请在 Facebook 和 Twitter 上关注美超微,以了解其最新新闻和公告。

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