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Altera与Intel进一步加强合作,开发多管芯器件

2014年03月27日10:58:25 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 通信 电源 Intel 

 

此次合作将在单一封装系统中优化集成14 nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA和异构技术

 

Altera公司(Nasdaq: ALTR)与Intel公司今天宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

 

Altera与Intel一起工作开发多管芯器件,在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件,包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势,而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。

 

Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术,支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯,进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术,在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化,简化了制造过程,提供全包代工线服务,包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台,目的是实现流畅的制造和集成流程。

 

Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说:“我们与Altera合作,使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC,这进行的非常顺利。我们密切合作,在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短,充分发挥彼此的专长。”

 

Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示:“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作,这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术,Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”

 

前瞻性陈述

本新闻发布稿含有的与Stratix 10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意,前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性,可能导致实际结果不同于当前预测,包括不受限制的依赖于产品开发计划,软件和其他开发工具的设计性能,Altera和第三方的开发技术、生产能力,以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等,Altera网站上提供档案副本,也可以从公司免费获得该副本。

 

Intel简介

Intel (NASDAQ: INTC)在计算创新方面处于世界领先地位。公司设计并开发作为世界计算设备基础的支撑技术。newsroom.intel.com和blogs.intel.com提供了关于Intel公司的详细信息。

 

Altera简介

Altera®的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新,突出产品优势,赢得市场竞争。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC,以及电源管理等互补技术,为全世界的客户提供高价值解决方案。请通过Facebook、Twitter、LinkedIn、Google+和RSS关注Altera,订阅产品更新电子邮件和新闻快报。请关注Altera官方微博,通过Altera中文论坛及时提出问题,分享信息,与众多的Altera工程师在线交流。

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