您好,欢迎光临中国电子应用网![登录] [免费注册] 返回首页 | | 网站地图 | 反馈 | 收藏
在应用中实践
在实践中成长
  • 应用
  • 专题
  • 产品
  • 厂商
  • 新闻
  • 展会
  • 活动
  • 博客
  • 招聘
当前位置:中国电子应用网 > 新闻中心 > 正文

美国半导体技术中坚研究计划跨入新阶段

2018年01月29日09:48:07 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 通信 传感器 

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究,反过来,通过应用和以目标为导向的工程和产品开发,又为大幅改进技术开辟了新的途径。

    为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度,DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(JUMP)提供资助,并且已经找到合适的美国大学研究人员,进行高风险、高回报的研究,应对微电子技术领域的挑战性难题。2018年1月1日,来自30多所美国大学的学术研究人员,组成了JUMP计划的6个研究中心,开始进行深入的研究工作。DARPA希望该计划在未来数十年里能够对国防和商业机会产生影响。

  DARPA项目经理林顿·萨哈(LintonSalmon)表示:“JUMP计划及其六个主题性研究中心,将推动新一波基础性研究,为国防和国家安全部门提供在2025-2030年期间所需要的颠覆性微电子技术。通过这些大学团队,我们正在寻求创新解决方案,来应对严峻的技术挑战,以便克服目前电子系统在性能和可扩展性方面的局限。”反过来,这将为可以大大增强战士感知环境、处理信息以及通信交流等能力的技术发展开辟道路。

  该计划的筹划始于2016年,DARPA与美国半导体协会下属的非营利组织“半导体研究公司”(SRC)合作,共同建立了半导体前沿技术研发联盟,其费用由DARPA和全球范围内的半导体产业骨干企业联合提供,相关企业包括模拟器件、ARM、先进微器件性能材料(隶属于默克公司)、IBM、英特尔、洛克希德·马丁、美光、诺斯罗普·格鲁曼、雷声、台积电、三星等公司。“半导体研究公司”作为该研究联盟的行政中心,在整个2017年广泛征求大学的研究建议,目标是找出创新性的方法,解决微电子领域的严峻发展挑战。JUMP计划为期5年,总投资额约为2亿美元,其中约40%的资金由DARPA提供,60%的资金主要由上述半导体产业骨干公司提供。

  在被JUMP计划采纳的6个建议中,根据4项建议建立了4个以应用为重点的“垂直型”研究中心,根据2项建议建立了以学科为重点的“水平型”研究中心。

  在JUMP计划的语境下,“垂直型”研究中心的挑战集中于实现面向应用的目标,并促进能力远远超出现有系统的复杂系统开发。“垂直型”研究中心将深入进行认知计算、智能存储、分布式计算与网络,以及从射频到太赫兹传感器和通信系统等领域的研究。这些研究中心将努力开发出能够在5年内转移到军事和工业领域的系统,并在10年内部署。

    以上是关于半导体中-美国半导体技术中坚研究计划跨入新阶段的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

网友评论:已有2条评论 点击查看
登录 (请登录发言,并遵守相关规定)
如果您对新闻频道有任何意见或建议,请到交流平台反馈。【反馈意见】
关于我们 | 联系我们 | 本站动态 | 广告服务 | 欢迎投稿 | 友情链接 | 法律声明
Copyright (c) 2008-2018 01ea.com.All rights reserved.
电子应用网 京ICP备12009123号 京公网安备110105003345号